蓄势而发，艾贝特将出展2020 亚洲电子生产设备暨微电子工业展

　　夏阳八月，盛会绽放。在5G通信技术、新基建、工业互联网等行业新引擎的驱动下，国内电子制造行业也在疫后迎来复苏的曙光，逆势前行。

　　为集中展示电子行业新兴产品、技术及相关设备，为业界同仁搭建高质量和专业的交流与合作的绝佳平台，缔造发展商机，8月26日-8月28日，2020第二十六届亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将在深圳会展中心一号馆盛大举行。

　　此次展会汇聚了全球顶尖电子行业设备相关厂商，是历届规模最大的NEPCON展会，也是本年度全球电子行业万众瞩目的交流与合作盛事，展示面积预计为60，000平方米。

　　一切可期，不负期待，专注“焊锡工艺应用”15年的深圳市艾贝特电子科技有限公司(以下简称“艾贝特”)，也将携多款重磅产品参展，以匠心筑品质，以品质铸未来，为参展者带来电子行业前沿的激光焊锡应用解决方案，持续为国内更多的电子制造企业提供技术服务与支持，欢迎莅临参观，见证发展，共襄未来。

　　作为激光焊锡行业的先行者，艾贝特始终以市场需求和体验为导向，提前布局未来市场，持续加大激光焊锡机的研发投入，保障产品更新迭代效率，凭借其尖端的技术产品和定制化的解决方案为行业客户提供增值服务，通过绿色智能智造不断为节约资源创造功绩。截止目前，艾贝特已推出激光焊锡机、渣锡分离机和SMT周边设备系列产品，为激光焊锡带来极具创新变革的自动化、精细化和高效化的加工方式，打造激光焊锡的一体化服务，助力产业升级。

　　借此良机，艾贝特将重磅展现全自动CCM模组激光焊锡生产线和精密激光锡球喷射焊锡机，这两款产品目前在微电子行业、军工电子制造、高精密电子等领域均有了不俗的落地表现。展会现场，艾贝特将配备专业技术团队，让参展者更好地了解和体验艾贝特最新技术和产品。

　　其中，全自动CCM模组激光焊锡生产线能够集撕膜摆盘、上料摆盘、激光焊锡、AOI外观检测、分拣下料等功能于一体，整线模组化搭配、灵活、通用性强，可弹性满足模组行业快速切换机种及未来多变产品的需求，目前已经在激光材料加工应用上大放异彩。

　　精密激光锡球喷射焊锡机采用了行业最新前沿科技，由严格按照国际工艺标准匠心制造，集焊接精度高、选择范围大、焊接效果优异、焊接良品率高等优势于一身，是激光材料加工技术应用的重要方面之一，尤其适用于极高精度的焊锡需求。

　　交流与合作，必将碰撞出更多新的可能。届时，电子行业前沿企业、产品开发人员和电子创客们不仅能够了解电子制造服务供应商先进的产品交付能力，更有机会见到各种新兴电子产品与先进技术所带来的魅力，从而进一步优化自身工艺、扩充研发实力、拓展产品线，并最终取得市场竞争优势。

　　2020亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会即将启航，艾贝特将全力演绎电子行业激光材料加工“黑科技”，致力打开制造业高精度焊接的智能化之钥，智创科技，乘风破浪!